現(xiàn)在元器件不斷向小型化發(fā)展，要求焊點(diǎn)小、焊接強(qiáng)度高、對(duì)加工點(diǎn)周圍熱影響區(qū)小。傳統(tǒng)的焊接工藝難以滿足要求，激光焊接可以實(shí)現(xiàn)。激光焊接的主要特點(diǎn)：

1.激光焊接擅長(zhǎng)對(duì)薄壁材料，精密零件實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊、疊焊、密封焊等。

2.焊點(diǎn)小，焊縫深寬比高，熱影響區(qū)域小，變形小，焊接速度快。

3.焊縫質(zhì)量高，平整美觀、無(wú)氣，焊后材料韌性至少相當(dāng)于母體材料。

4.氣密性高。可對(duì)異種、高溶點(diǎn)金屬進(jìn)行焊接

5.電流波形任意調(diào)整，可根據(jù)焊材的不同設(shè)置不同的波形，使焊接參數(shù)和焊接要求相匹配，以達(dá)到好的焊接效果。

應(yīng)用范圍:

可用于電子、通訊、五金 等行業(yè)大批量生產(chǎn)企業(yè)的離線/在線焊接。

主要應(yīng)用領(lǐng)域包括手機(jī)屏蔽罩、金屬手機(jī)外殼、金屬電容器外殼、硬盤、微電機(jī)、傳感器以及其他相干 產(chǎn)品的高效率激光點(diǎn)焊或密封焊。

工作原理：

激光焊接是利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過(guò)熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散，將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式，主要針對(duì)薄壁材料、精密零件的焊接，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊、對(duì)接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區(qū)小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無(wú)需處理或只需簡(jiǎn)單處理，焊縫質(zhì)量高，無(wú)氣孔，可精確控制，聚焦光點(diǎn)小，定位精度高，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。設(shè)備優(yōu)點(diǎn)：

1、焊縫質(zhì)量高，無(wú)氣孔，可減少和優(yōu)化母材雜質(zhì)。

2、 組織焊后可細(xì)化，焊縫強(qiáng)度、韌性相當(dāng)于母材質(zhì)。

3、 可精確控制，聚焦光點(diǎn)小，可高精度定位，易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。

4、 高深度比，焊接寬度小，熱影響區(qū)小，變形小，焊接速度快；設(shè)備性能穩(wěn)定，可24小時(shí)工作。

應(yīng)用行業(yè)：

適用于鈦、鏌、鋅、鋼、銅、鋁、鉻、鈮、金等多種金屬及其合金，可伐合金等合金的同種材料間的焊接，也可用于不同材質(zhì)異種金屬間的焊接。如手機(jī)通訊、電子元件、眼鏡鐘表、首飾工藝、五金制品、精密器械、醫(yī)療器械、汽車配件等行業(yè)。